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　　导热系数测评仪有的是款现代化的半导体芯片配件打包封裝热优点测评测量仪器，在数一分钟内给予动态数据当下打包封裝的热优点动态数据。产品给予动态数据了非破碎性的热测评的办法，用影响智能配件的公率导入，测评产品热有关叁数，测评出智能配件的瞬态温变幻的身材折线；对温变幻的身材折线进行均值净化处理，抽选出的设备构造数学数学函数；从的设备构造数学数学函数中主动分折出导热系数和热容等热属性数据叁数。 　　导热系数測試仪可作于检测的各类尖晶石管、整流二极管等半导分立电子元件，分为：常有的半导闸流管、双极型尖晶石管、及大公率IGBT、MOSFET、LED等电子元件，各类僵化的的IC及MCM、SIP、SoC等新款形式及各类僵化的的热量散发模组的热特质測試，如铜管、空调风扇等。

　　产品特点：
　　1、品类齐全的DUT适配器（针对不同封装外观的器件及模块，提供的适配连接装置）；
　　2、系统具有过流、过热、水压不足等保护功能。具有连续工作的特点；
　　3、测试程序由计算机控制，按设定的程序进行自动测试，且系统采用内控和外控两种方式，便于工作人员操作；
　　4、脱机状态时，面板显示每个工位的壳温，试验电流、试验次数、加热时间、冷却时间等；
　　5、器件保护：被测器件及模块的特性变化超过限值后自动停止测试；
　　6、安全稳定（PLC 对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁）；
　　7、智能化，通过主控计算机进行操控及数据编辑，测试结果自动保存及上传局域网；
　　8、安全防护：系统具有防爆、防触电、防烫伤、烟雾、漏液等多重保护，结合远程测试能力确保操作人员安全。
　　9、配有漏电保护器及空气开关，对短路、过载及漏电等情况进行保护，设计符合CE认证。