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　　热扩散系数软件综合测验手段图片仪有的是款热软件综合测验手段图片仪，适用于软件测验手段图片IC、LED、，散热处理器、散热片等网上设备器材的热基本特点。它是依据为先进的软件测验手段图片手段，借助增加网上设备器材的复制粘贴额定功率，使人器材制造工作水温影响，在影响时中，能能软件测验手段图片出心片的瞬态工作水温没有响应折线，仅在几十20分钟之外就可概述达到至于该网上设备器材的率先的热基本特点。它的软件测验手段图片科技应用不会依据“电磁手段”的热软件综合测验手段图片仪，“电磁手段”因此是依据时间延迟衡量的科技应用故此其测出的工作水温瞬态软件测验手段图片折线导致精度较低，而热扩散系数软件综合测验手段图片仪选取的是“行驶中”的实时视频衡量的手段，结合实际其细密的计算机硬件能能便捷精确度扑捉到高信噪比的工作水温瞬态折线。 　　本服务的运用最先进的恒定实时路况测式手段，专业技术测式各大IC、LED、排热器、导电管、PCB及导电的原材料等的散热量、热容及导电数值、交往散热量等热基本特性。相互配合专为LED制造业发掘的标配件TERALED就可以达到LED功率器件和应用程序的光热整体化自动测量。

　　应用范围：
　　1、各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件；
　　2、各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构；
　　3、各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等；
　　4、半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量；
　　5、半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构的热阻和热容参数；
　　6、半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构；
　　7、材料热特性测量；
　　8、接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

　　热阻测试仪主要特征：
　　1、仪器兼具静态测试法与动态测试法，能够实时采集器件瞬态温度响应曲线，其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃；
　　2、仪器既能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗；
　　3、独创的结构函数分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”；
ꦆ 　　4、可以和热仿真软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入仿真软件进行后续仿真优化。