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　　导热系数检测英文仪有的是款热检测英文仪，于检测英文IC、LED、风扇散热器片、散热片等手机配件的热性质。它是因为优秀的检测英文策略，确认调整手机配件的输出电机功率，这让配件引起温差改变，在改变的过程 中，也就能够检测英文出集成块的瞬态温差回复等值线方程，仅在4小时以上就行了阐述能够 管于该手机配件的进一步的热性质。它的检测英文的技术性并不是因为“智能策略”的热检测英文仪，“智能策略”是由于是因为定时器检测的的的技术性全部其测出的温差瞬态检测英文等值线方程要求不够，而导热系数检测英文仪用的是“进行中”的时实检测的的策略，综合其细密的来源于也就能够如何快速精确度高扑捉到高信噪比的温差瞬态等值线方程。 　　本新产品借助现代化的准稳态时实各种检测方案步骤，靠谱各种检测几大类IC、LED、传热器、铜管、PCB及传热板材等的热扩散因子、热容及传热因子、使用热扩散因子等热形态。听取专为LED行业开放的标准配置件TERALED就能够确保LED功率器件和配置文件的光热立体式化量测。

　　应用范围：
　　1、各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件；
　　2、各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构；
　　3、各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等；
　　4、半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量；
　　5、半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构的热阻和热容参数；
　　6、半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构；
　　7、材料热特性测量；
　　8、接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

　　热阻测试仪主要特征：
　　1、仪器兼具静态测试法与动态测试法，能够实时采集器件瞬态温度响应曲线，其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃；
　　2、仪器既能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗；
　　3、独创的结构函数分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”；
ꦫ 　　4、可以和热仿真软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入仿真软件进行后续仿真优化。